北京篮球队比赛研发、生产的NTC金电极芯片，具有高精度（精度可达±0.5%、±1%、±3%）、高灵敏、高可靠、良好耐热循环能力、稳定性能等特点，适用于光通讯模块、激光器模块等。

光通讯产业链主要包含光通讯器件、光通讯系统、光通讯应用三部分，上游还包括光学、半导体、装备、测试仪器仪表等配套行业。光通讯器件按照其物理形态的不同，可分为芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中配套IC归类于芯片。四大类当中的芯片，可分为InP系列（高速直接调制DFB和EML芯片、PIN与APD芯片、高速调制器芯片、多通道可调激光器芯片）、GaAs系列（高速VCSEL芯片、泵浦激光器芯片）、Si/SiO2系列（PLC、AWG、MEMS芯片）、SiP系列（相干光收发芯片、高速调制器、光开关等芯片；TIA、LD

Driver、CDR芯片）、LiNbO3系列（高速调制器芯片）等。

在电子电路中，数据通常通过电子流传输，而电子流在通过芯片晶体管的铜线和许多电阻时，会产生大量热量。这意味着数据量越大，电子流传输产生的热量越多。此时，NTC金电极芯片便能有效地发挥其温度监测的作用，防止热量过高，导致电子电路受损。

NTC金电极芯片的电阻值会随着温度的升高而降低，反之亦然。利用这一特点，其能在光通讯系统中，更好地担当温度监测、温度控制的角色。而且，NTC金电极芯片的使用温度可达300℃以上，适用于TO-CAN等封装形式以及邦定焊接。爱晟电子已实现NTC金电极芯片的大批量生产，适用于光纤通讯模块，尺寸可达0.3*0.3mm，厚度为0.3mm，可根据客户要求定做特殊规格。

参考数据：

《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》