光通讯在产业链上可以分为四个环节：光芯片、电芯片等核心元件生产，光器件封装，光模块封装和光通讯设备生产。其中：

一、核心元件生产主要包括光芯片与电芯片。光芯片是光模块内部实现光电转换的核心，电芯片是光模块内部电信号处理和调制的核心元件。

二、光器件封装是将光芯片、电芯片等部件封装形成光器件，按照是否需要实现光电信号转换，可分为有源器件和无源器件。光器件是光芯片和光模块的过渡产品。

三、光模块封装则是将各种光器件及其他部件封装形成光模块，是光通讯中实现光电转换的核心。光模块产品处于快速迭代升级阶段，国产厂商拥有成本及工艺优势。

四、光通讯设备生产是将光模块等集成为光通讯设备，并直接向终端客户出货，存在资本垄断优势，目前数家国内主流厂商已经具备全球优势。

近年来，电信市场和数据中心市场是光通讯的主要下游市场，随着4K/8K显示屏幕的出现，HDMI光纤线缆等应用也开始进入市场。光通讯在电信市场主要应用于传输承载网、固网接入网和无线接入网。5G时代，为了实现灵活调度、组网保护等功能，以及大带宽、低时延等方便的性能保障，通信网络架构从两级演进为三级，新增中传光模块需求，且前传和回传光模块速率需求升级。因此，5G建设对光模块的数量需求急剧增长，且光通讯芯片由10G升级到25G。2019年至2023年，我国三大运营商5G宏基站建设规模达400万站，将带动电信光模块需求显著增长，25G系列芯片需求随之激增。

光通讯在数据中心市场主要应用于数据中心内服务器与交换机、交换机与交换机之间的互联。随着数据中心大型化趋势和内部架构扁平化发展，数据中心光模块平均3~4年完成一次产品迭代更新。2019年，亚马逊、谷歌等数据中心龙头已开始布局数通400G（需要25G/50G光芯片），随着数据中心需求持续增长，数据中心有望成为光通讯行业最大终端需求。

消费电子市场中，随着智能家居、智能汽车、AR/VR等应用不断发展，传统铜缆传输方式在带宽、时延和传输距离等方面的瓶颈日益显现，以光波为载体传输信号能够保证数据高质量传输。HDMI光纤线缆等逐步开始进入市场。

北京篮球队比赛生产的光通讯金电极NTC热敏电阻芯片，具有高精度（精度可达±0.5%、±1%、±2%、±5%）、高可靠、高灵敏的特点，在光通讯模块中起到温度监测和温度控制的作用。

参考数据：

微信公众号 鋆昊资本 魏婧祎《光通讯行业浅析》